ナノインプリント技術の基礎と応用展開と最新動向 - ゴムタイムスWEB

～ナノインプリント法の概要、熱ナノインプリントの基礎、光(UV)ナノインプリントの基礎、多様な材料へのダイレクトナノインプリントとその特徴、離型技術、樹脂の収縮とその影響、モールド技術、装置技術、ナノインプリントの応用、ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動、三次元構造の作製、ディープラーニングを利用した材料・プロセス設計支援、まとめと今後の展開～

ゴムタイムス社

趣旨

ナノインプリントは、多様な材料を用いてナノ構造を作製できる技術として、これまでに半導体素子、反射防止構造、撥水構造、光学格子など、様々な産業応用が図られています。しかし、その応用に際しては、材料、方式、装置など個別に対応する必要があります。このため、共通する基礎的な原理と、それに基づく応用展開についての多くの知識が不可欠となります。

本セミナーでは、熱、光ナノインプリント、離型プロセスの基本と、ナノインプリントの成立要件を学びます。それに基づき、AR/Vグラスなどの光学素子、抗原検出などのバイオ素子、LED、太陽電池などの半導体素子、撥水・親水表面などの機能性表面などへの応用の基本技術と、最新の動向について紹介します。

受講対象者

ナノインプリントの導入を計画されている方

ナノインプリントの初心者

ナノインプリント経験者で基礎をもう一度習得したい方

応用に際し、課題を抱えられている方

応用を含む周辺技術を習得したい方

日時	2024年6月28日10:30～16:30
講師	平井　義彦（大阪府立大学　名誉教授　大阪公立大学　工学研究科　特任研究員）
講師略歴	1981年　松下電器産業　中央研究所　入社後、半導体フォトリソグラフィプロセス、シリコン量子デバイスなどの研究に従事。 1996年　大阪府立大学　工学部　機械システム工学科　助教授、 2004年　同　電子物理工学科　教授　ナノインプリントなどの微細加工技術の研究に従事。 2021年　退官　大阪府立大学　名誉教授　大阪公立大学　特任研究員
受講料	45000円/1人（税別）
会場	WEBセミナー（ZOOM）
主催会社	ゴムタイムス社
配布方法	PDFのテキストで配布　※本セミナー資料の無断転載、二次利用、講義の録音・録画などの行為を固く禁じます。
お申込み	このセミナーに申込む

プログラム

１．ナノインプリント法の概要
　1.1 印刷技術の変遷
　1.2 ナノインプリントの誕生
　1.3 ナノインプリントの変遷
　1.4 ナノインプリントの特徴と要件

２．熱ナノインプリントの基礎
　2.1 樹脂の粘弾性と成型性
　2.2 アスペクト比、膜厚依存性
　2.3 成形時間、圧力依存性
　2.4 欠陥発生とプロセスの最適化
　　2.4.1 レンズ成型における欠陥発生とその対策
　 2.4.2 プロセスシーケンスによる欠陥低減
　　2.4.3 多層構造・分子量分散による欠陥低減

３．光(UV)ナノインプリントの基礎
　3.1 樹脂の流動と充填
　　3.1.1 モールドと基板の表面状態依存性
　　3.1.2 凝縮性ガスによるバブルの解消
　3.2 UV照射と回折・干渉
　 3.2.1 モールドによる回折
　 3.2.2 モールドによる干渉
　3.2.3モールドによる反射・吸収
　3.3 UV硬化の基礎
　 3.3.1　UV硬化反応
　3.3.2　UV硬化とプロセス条件の設定
　3.3.3　UV硬化性と樹脂膜厚

４．多様な材料へのダイレクトナノインプリントとその特徴
　4.1 ガラス材料へのナノインプリント
4.2 金属材料へのナノインプリント
　4.3　機能性樹脂へのナノインプリント
　4.4　生分解樹脂へのナノインプリント
　4.5　有機半導体へのナノインプリント
　4.6　セラミック材料へのナノインプリント
　4.7　高屈折率樹脂へのナノインプリント

5．離型技術
　5.1 離型による欠陥
　5.2 離型の基本メカニズム
　　5.2.1 破壊力学によるシミュレーション
　　5.2.2 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
　　5.2.3 モールド側壁傾斜角と離型性
　5.3 離型性と材料
　　5.3.1 熱ナノインプリント材料と光ナノインプリント材料
　　5.3.2 モールド材料と樹脂材料
　5.4 離型方法と欠陥の低減
　　5.4.1モールド表面処理による欠陥低減
　　5.4.2 偏析剤による欠陥低減
　　5.4.3　離型方法による欠陥低減
　　5.4.4　垂直離型、ピール離型、回転離型の比較
　　5.4.5　AR/VR用傾斜構造の離型
6. 樹脂の収縮とその影響
　 6.1　樹脂の収縮割合
　6.2　収縮による寸法・形状変化の予測とその補正
　6.3　収縮による形状変化の予測とその補正
　 6.4　収縮による応力発生とその回避

7．モールド技術
　7.1 モールド作製の基礎
　7.2 多様な形状のモールドの作製
　7.3 レプリカ作製方法
　　7.3.1 Ni電鋳によるレプリカ作製
　　7.3.2 シリコンゴム材料によるレプリカ作製
　　7.3.3 シリカガラス系材料によるレプリカ作製

8. 装置技術
　 8.1 熱ナノインプリントと光ナノインプリント
　8.2 平行プレスとロールtoロール
　8.3　位置合わせ機能

9. ナノインプリントの応用
　9.1 光デバイスへの応用
　　9.1.1 マイクロレンズ
　　9.1.2 反射防止構造
　　9.1.3 波長板
　　9.1.4 ワイヤーグリッド
　9.2 メタサーフェイスと表面構造素子
　　9.2.1 メタサーフェイス
　　9.2.2構造色(モルフォブルー)
　　9.2.3 AR(拡張現実)用グラス
　　9.2.4 メタサーフェイス用材料・プロセス技術
　9.3 バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用
　　9.3.1 生分解性樹脂のナノインプリント
　　9.3.2 血液検査チップ
　　9.3.3 病理検査チップ
　　9.3.4 ドラッグデリバリーチップ
　9.4 半導体・電子デバイスへの応用
　　9.4.1 VLSI応用
　　9.4.2 電子デバイス応用
　　9.4.3 有機太陽電池/色素増感太陽電池
　　9.4.4 LED
　　9.4.5 フレキシブルデバイス
　9.5 生体模倣構造への応用
　　9.5.1 撥水構造
　　9.5.2 撥油構造
　　9.5.3 潤滑構造
　　9.5.4 光学構造

10.ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
　10.1 ナノインプリントの分子動力学解析
　10.2 樹脂充填と分子挙動
　10.3 離型の分子量挙動
　　10.4 UV硬化反応と分子挙動

11. 三次元構造の作製
　11.1 リバーサル・ナノインプリントによる3次元積層構造
　　　11.1.1 リバーサル・ナノインプリントの原理
　　　11.1.2 転写モードとリバーサルモード
　　　11.1.3 リバーサル・ナノインプリントの応用
　11.2 ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在３次元構造
　　11.2.1 ハイブリッドナノインプリントの原理
　　11.2.2 ハイブリッドナノインプリントの応用

12.　ディープラーニングを利用した材料・プロセス設計支援
　 12.1 ディープラーニングによる欠陥予測
　12.2 ディープラーニングによる材料・プロセス設計

13.　まとめと今後の展開
　13.1 シーズとニーズのマッチング
13.2 装置・材料のカスタム化 13.3 応用展開と残された課題

注意事項

セミナーの録画・撮影・テキストの複製は固くお断り致します。本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信対応セミナーとなります。

Zoom(ズーム)のやり方などでお困りの方は、セミナー当日までに設定や使い方をご指導致します。

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